No E-clipp dessa sexta feira a maré de notícias preocupantes ainda continuam, todavia vemos que gigantes da área de Tecnologia investirão no desenvolvimento de chips em NY (EUA), em contrapartida a AMD tem resultados aquém do esperado . Em Automotivo, a Marelli anuncia novo presidente para o Mercosul e o governo não deverá recuar no decreto 7567. Em Consumer, os Notebooks continuarão com o crescimento , porém em patamares menores. Em IDE, o Itau já testa os alicativos de Mpayment. Em Indl, a Estacio desiste de produzir Tablet PC’s no país e a Nokia anuncia demissão na Europa (há outras informações que falam em 7 mil funcionários). Finalmente em TELECOM , pesquisa aponta que 40% dos usuários de Smartphones querem comprar o IPHONE 5.
Boa leitura e excelente fim de semana!
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GERAL
Grupo liderado por IBM e Intel investe US$ 4,4 bilhões em polo de chips
Grupo liderado por IBM e Intel investe US$ 4,4 bilhões em polo de chips
Intel, IBM, Samsung e as fabricantes de semicondutores TSMC e Globalfoundries, joint venture entre a americana AMD e dois grupos de investidores de Abu Dhabi, nos Emirados Árabes, anunciaram a formação de um grupo de investimento para o desenvolvimento de projetos de chips no estado de Nova York. O valor total aplicado será de US$ 4,4 bilhões.
As empresas vão criar polos de pesquisa e desenvolvimento em cinco cidades do estado, e a expectativa é gerar aproximadamente 6,9 mil empregos. Para apoiar o projeto, o governo americano anunciou que irá investir US$ 400 milhões na formação universitária e em projetos de eficiência energética.
Dois projetos receberão o investimento. O primeiro deles, liderado pela IBM, terá como foco a fabricação das próximas duas gerações de chips de computador. O segundo, que reúne IBM, Intel, TSMC, Globalfoundries e a Samsung, terá como objetivo alavancar a produção tecnológica de wafers de 300 milímetros para uma mais avançada, de 450 milímetros. Hoje, o estado de Nova York já é um centro mundial de pesquisa e desenvolvimento da cadeia produtiva de chips.
A expectativas das empresas envolvidas nos projetos é que a nova tecnologia de wafers produzirá mais que o dobro de chips processados em bolachas de 300 milímetros fabricadas atualmente. Com isso, haverá uma redução de custos e um menor impacto ambiental, diz a nota divulgada pelo governo.
TI Inside 28/09/2011
As empresas vão criar polos de pesquisa e desenvolvimento em cinco cidades do estado, e a expectativa é gerar aproximadamente 6,9 mil empregos. Para apoiar o projeto, o governo americano anunciou que irá investir US$ 400 milhões na formação universitária e em projetos de eficiência energética.
Dois projetos receberão o investimento. O primeiro deles, liderado pela IBM, terá como foco a fabricação das próximas duas gerações de chips de computador. O segundo, que reúne IBM, Intel, TSMC, Globalfoundries e a Samsung, terá como objetivo alavancar a produção tecnológica de wafers de 300 milímetros para uma mais avançada, de 450 milímetros. Hoje, o estado de Nova York já é um centro mundial de pesquisa e desenvolvimento da cadeia produtiva de chips.
A expectativas das empresas envolvidas nos projetos é que a nova tecnologia de wafers produzirá mais que o dobro de chips processados em bolachas de 300 milímetros fabricadas atualmente. Com isso, haverá uma redução de custos e um menor impacto ambiental, diz a nota divulgada pelo governo.
TI Inside 28/09/2011